随着汽车智能化水平的提升,汽车芯片的需求也在飙升,催生出广阔的市场空间。作为中国汽车高端芯片的缔造者,芯擎科技以“芯”技术驱动实现价值创造和实业向新。自主研发的国内首款7nm工艺制程车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”,一次性流片成功,2021年12月10日在武汉举办了“智慧旅程∙擎随芯动”品牌暨产品发布会,龍鹰一号”以全新突破的性能高调亮相,为国产芯片注入了活力和信心,将于今年按计划量产搭载上车。
龍鹰一号晶圆
解决中国“芯荒”老大难
芯片,一头连着巨大投资与需求,一头牵着不断升级的强大消费市场, 数据显示,截至今年8月全球范围内因芯片短缺导致的汽车减产已达585万辆。缺芯市况引发恐慌性采购,车企采购芯片订单有增无减。在全球“缺芯”背景下,“龍鹰一号” 加码车规级认证,解决了中国的“芯荒”老大难,打破了此前国际供应商在这一市场的垄断地位,填补了我国在自主设计高端智能座舱平台主芯片领域的空白,这无疑对业界是一个利好的消息面。
武汉市委常委,武汉经开区工委书记刘子清、长江产业基金副总经理王振坤、武汉市经开区工委副书记&区政府代区长唐超、武汉市经开区工委副书记刘誓保、芯擎科技董事长沈子瑜、芯擎科技董事兼CEO汪凯博士等人出席发布会并发表祝贺致辞,吉利控股集团董事长李书福和一汽集团董事、党委副书记王国强做视频致辞。
长江产业基金副总经理王振坤、芯擎科技董事兼CEO汪凯博士、武汉经开区工委书记刘子清、芯擎科技董事长沈子瑜、武汉市经开区工委副书记&区政府代区长唐超同台发布“龍鹰一号”和“龍鹰”品牌
吉利控股集团董事长李书福做视频致辞
一汽集团董事、党委副书记王国强做视频致辞
芯擎科技董事长沈子瑜讲述中国汽车智能化产业
芯擎科技董事兼CEO汪凯博士介绍“龍鹰一号”、产品线和公司未来
芯擎科技董事兼CEO汪凯博士接受《中国信息界》采访时说,2021年10月28日下午3点36分,凝结着300余位工程师心血,历时两年多开发周期的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回芯擎科技。在抵达芯擎科技上海实验室后,10分钟CPU启动,30分钟内顺利点亮,24小时LPDDR5全速工作及主要外设打通,48小时多核操作系统稳定运行。经团队实测,目前芯片所有参数均达到设计标准。“龍鹰一号”融汇88亿晶体管的超大规模SoC芯片,芯片内置有符合国密算法的信息安全引擎,为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。此外,在可靠性方面内置符合ASIL-D标准的安全岛设计,并达到AEC-Q100 Grade 3级别;强大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP集群、NPU(神经网络处理器),以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道,为智能座舱的应用提供全方位的算力支持,实测性能赶超国际同类产品。实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的首次突破。芯擎科技汽车芯片的问世,必将为汽车业加速迈向电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”亮起绿灯。也必将成为中国经济增长的新引擎。汽车业得以扩展与升级的同时,还能为工业的智能化构筑起全面的支撑。“目前来说,‘龍鹰一号’不仅解决了国产化的问题,更重要的是能够让我们产品与国际一流的产品对标,我觉得这是最重要的” 汪凯博士表示。
科技为先导
汽车的属性正逐步从作为单纯移动工具向移动智能终端瞬移,与之对应的汽车芯片需求呈几何级别增加。我国政府高度重视半导体行业的发展,推出多项相关产业政策和发展规划,对推动芯片产业发展和自主研发能力,产业结构化升级起到了至关重要的作用。在全球新一轮科技革命和产业革命的浪潮下,中国汽车产业价值链重构,与发达国家站在同一起跑线上,将由历次产业革命的追随者变身为引领者。在此背景下,吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司与安谋中国公司共同出资成立了yd12399云顶集团,注册地为湖北武汉经济技术开发区,在北京、上海和美国均设有分支机构。是目前唯一跨越传统芯片和智能汽车高算力芯片平台的整体芯片提供商。吉利与安谋强强联合,抢占制高点。吉利也是芯擎科技的第一个客户,使得芯擎科技能充分利用股东的优势,快速把产品投放市场。芯擎人以成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商为愿景、为目标、为追求,秉持着“科技为主导、人才是核心、倡导社会责任”的核心价值观,从创立之初就确定了覆盖智能汽车应用全场景的产品路线。智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片齐头并进。力破荆棘,突破重围。在核心领域、核心技术层面与国际先进企业展开角逐,为中国智能网联汽车行业赢得发言权,成为拥有全球领先的汽车智能网联核心技术企业。
人才是核心
芯片行业的发展,必须从技术、战略和人才的层面去思考,以技术赋能企业运营为起点,以战略重塑商业模式为核心,以人才打造组织能力为根本,实现这三个方面的有机结合。芯擎科技董事兼CEO汪凯博士是“龍鹰一号”的第一发起人和最强推动力。凭借自己在通信、微控制器、汽车、物联网、传感器、互联网、多媒体,以及电脑和服务器等领域超过25年的丰富从业经验强有力的推动芯擎科技在这三个方面的坚实落地。2019年4月,汪凯博士出任芯擎科技首席执行官,在加盟芯擎科技之前,汪凯博士曾任华芯通半导体技术公司首席执行官,SanDisk全球销售副总裁兼亚太区总裁,Freescale半导体全球销售和市场副总裁兼亚太区总经理。早于加盟Freescale半导体,汪凯博士曾任Broadcom大中华区总经理,UTStarcom研发工程副总裁和ST意法半导体宽带终端事业部总经理。其本人拥有美国伊利诺伊大学电气工程和计算机科学博士学位,曾荣获“2020中国年度经济人物” 和 “2013十大经济新闻人物”等殊荣,在2009年至2012年间受邀成为电子科技大学兼职教授,2012年至2015年间被华东理工大学授予客座教授称号。他告诉《中国信息界》:“7纳米的芯片设计和流片成本很高,设计难度高,是一个完整的工艺节点,不管是良品率、工艺、经验、生产制造还是车规级门槛,它都进入了一个完备的成熟期。用户需求推动芯片迭代。我们之所以对标最好的产品做高端芯片,有以下几个原因:第一、领先梯队,在芯片行业如果复制产品,跟着别人走,永远没有办法在业界取得领先地位;第二、利益最大化,在芯片行业只有前三名,才是真正的赢家;第三、抢占市场,用降维打击,使对手跟不上新维度;第四、吸引人才,高手总是喜欢挑战最好的产品,做高端产品才能吸引优秀人才加入”。他说,我觉得在芯片行业,关键是技术创新,技术突破,在这一过程中肯定会碰到各种各样的困难和问题,大家敢于去解决问题,以及能够解决问题的能力是很关键的。我们团队是积极的行动者和赋能者,能够敢于去拼搏,持之以恒的解决碰到的困难,完成追“芯”的梦想。在国内来讲,我们的团队应该是唯一一个具备高算力多核异构芯片流片成功经验,并且同时又对整个汽车要求理解透彻的团队。85%以上的员工都是研发人员,其中大多数都来自于飞思卡尔、高通、博通、AMD、英特尔、英伟达、海思这样的头部车载芯片大厂,核心技术能力覆盖了汽车软硬件平台和应用。团队以前流片成功的产品达到了单个芯片180亿晶体管的规模,现在我们的这个产品里有接近90亿个晶体管。芯片内部点到点是通过很多线连起来的,线的宽度是不规则的,这个线最精密的时候可细到纳米级别,一纳米就是10-9米,做个简单的类比:我们人的头发每一根大约是100微米,也就是说它是十万分之一的头发密度。我们团队以前做的是10纳米工艺,所以,7纳米工艺对于我们来讲只是一个结点的提升。“我们多角度搭配组建团队,大家齐心协力,取长补短,这个短不是补自己的短,是自己的长补别人的短,充分发挥每个人的长处,看到自己的力量,也看到别人的力量,用能力解决问题,共同目标就是把‘中国芯’做起来,做到跟国际的先进水平靠拢,对齐。建立完整的半导体体系,支撑整个产业的发展。”
做长青企业
随着5G覆盖面越来越广,汽车在网络中的地位也会越来越重要。另外,自动驾驶和辅助驾驶的应用越来越多,背后的支撑技术就是人工智能。人工智能最经典的应用,图像识别和语音识别在汽车上都能找到落地的场景。从远景来看,芯擎科技汽车电子芯片量产以后,无论性价比还是功能定制,都能够大大增强吉利集团产品的竞争能力。另外,芯擎科技的产品采用了安谋的先进IP,可以更快地把它的IP推向市场,使之在实际应用场景中得到验证。因而对双方股东来讲,无论从投资效益还是其他方面都会有很大的收益。对芯擎科技而言,我们还规划了完整的汽车半导体产品线:往上,向自动驾驶、汽车大脑上走;往下,有域处理器和网关配套产品。除此以外,将来和产业链合作一起推出5G无线模块,蓝牙,WIFI,传感器,动力方面的功率器件(IGBT)。
集成电路的产品过程是先定义芯片,然后设计实现,流片试产,最后达到量产。据悉,芯擎科技智能座舱芯片“龍鹰一号”已得到国内众多车企和一级供应商青睐,落地后,前期主要匹配吉利汽车,吉利体系200多万辆车,80%会采用该芯片,其他多个量产车型正在系统设计过程中,芯擎科技将于2021年底把工程样品交给客户,预计2022年完成上车集成和测试,2022年三季度进行量产。汪凯博士认为:“芯片行业是需要花大成本来建设的行业,也是一个不可缺少的推动社会进步的行业。芯片设计与制造的环路不是封闭的,必须依靠国际的相互支撑来解决问题,中国到现在为止,还没有比较强大且稳定的汽车和工业芯片供应商,打造开放的智能互联汽车生态成为大势所趋。国家需要重点扶持有创新能力的,能够做出产品的公司” 。他表示,我们现在做的第一款芯片,是助力智能座舱以及辅助驾驶,同时也能够为边缘工业提供服务,满足工业4. 0的需求。芯擎科技会从单一产品开始,向多元化发展,与更多公司进行合作,带动产业链一起往前走。
汪凯博士对未来充满信心,在中国利好的政策指引下,芯擎科技会增强运营的韧性,稳住主打方向,提高企业的“免疫力”,通过创新产品,解决更多所需。公司已开始发力瞄准自动驾驶和“汽车大脑”车载中央处理器计算芯片,计划推出一款高阶的自动驾驶芯片AD1000,将满足实现ADAS L3+的要求,预计会在2024年商用。最终以期达成25%至50%左右的市场份额目标,在更高的维度上创新、迭代、突破、发展。做成一个长青企业,带动行业发展。