日前，2023（第七届）高工智能汽车年会暨金球奖年度评选颁奖典礼在上海举行。芯擎科技凭借在智能座舱领域的突出表现，荣膺“年度本土高阶智舱SoC方案领军供应商”金球奖。

高工智能汽车研究院从2018年开始举办年度供应链评选活动（高工金球奖年度评选），是对企业进行全面综合能力评估，包括技术、产品、定点及量产规模，尤其是在各个细分赛道的市场份额和产业技术升级迭代新周期的换道超车。今年的高工智能汽车年会以“寻找拐点”为主题，吸引了上千家企业参与。

作为“本土高阶智舱SoC方案领军供应商”奖项获得者，芯擎科技实至名归。

国内首推的7nm先进制程车规级高端处理器“龍鹰一号”，现已成为高端芯片量产出货的先锋，交付车型包括领克08、领克06EM-P、睿蓝7等，已定点包括吉利、一汽等主流大厂的超过20款车型。芯擎科技与国内外Tier 1建立的多项合作项目在顺利推进中，高端“中国芯”的市占率将实现跨越式增长。芯擎科技计划于近日官宣实现“龍鹰一号”出货量阶段性里程碑。

在搭载车型的性能表现方面，安兔兔测评软件车机版对领克06 EM-P车机测评的跑分超过国际一线品牌同级别芯片测评结果近20%。除此之外，“龍鹰一号”强大的性能使得车机表现超过手机水平，从另一款搭载车型领克08的热销数据也可见一斑。据悉，领克08在刚刚上市第三个月的单月销量已破万辆。

今年是芯擎持续深耕国产高算力和高性价比解决方案，全面推进高端车规级芯片国产化替代的开端之年。基于“龍鹰一号”推出的全面完整的高端智舱、旗舰智舱、舱泊一体和舱驾一体解决方案，其相关软硬件一体化平台的品牌命名也即将官宣。芯擎科技正在与多家主流车企和Tier1紧密合作，即将推出基于“龍鹰一号”的下一代舱泊行一体高性价比平台。