近日，弘卓资本“以信为本，行则将至”2023年度投资人会议在上海举办，近百名投资人、企业家受邀出席活动，通过主题演讲和圆桌论坛的形式，深入探讨市场热点，洞悉行业趋势。弘卓资本董事长何燕青博士的主题演讲为大会拉开序幕，演讲中围绕一个“信”字，针对当下的宏观和微观投资环境，从“信息”、“信心”、“信任”三个方面进行了多角度的剖析和阐述，并指出要弘扬企业家精神，保持投资的战略定力，在复杂多变的环境中寻找确定性的投资机会。 在半导体圆桌会议环节，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士、云豹智能CEO萧启阳、锐石创芯CEO倪建兴、燧原科技CEO赵立东就汽车电子、通信、人工智能等细分赛道展开交流，围绕各自公司所处赛道近年来的变化以及发展趋势、企业最新的业务进展情况进行了深入探讨和思想碰撞。
以下摘录汪凯博士精华观点，汪博士认为，中国半导体产业的创新发展将为汽车产业赋能，国产车规级芯片将拥有更大的发展空间、占据更大市场份额，并在全球化竞争中占据有利位置。
汽车电气化、智能化、互联化为芯片设计制造提出更高要求。汪凯博士介绍，芯擎科技早于2019年便预判智能座舱是汽车智能化首先渗透的场景，并超前布局高端汽车芯片。
早期的汽车用户仍然依赖手机的导航、娱乐功能，而传统半导体厂商未能为汽车智能化带来实质飞跃。此时，高通等手机芯片厂商开始将产品设计和应用向汽车迁移，汽车智能化便与算力的提升结下不解之缘。
芯擎科技为抢占汽车芯片算力制高点而精心布局，研发的首款智能座舱芯片“龍鹰一号”便锁定7纳米工艺制程。作为国内唯一的7纳米车规级SoC芯片，“我们认为只有和国际最先进产品对标才能形成很高的‘护城河’。”经过两年的努力，“龍鹰一号”一次性流片成功，并在2022年底前顺利实现量产。
“这得益于我们拥有顶尖的研发团队，以及投资伙伴的支持。”汪博士表示，“芯擎科技拥有多元化的投资伙伴，包括吉利、一汽等整车厂商，也有博世、东软等Tier 1供应商，还有弘卓、红杉资本等优秀VC。在投资伙伴及各方合作伙伴的支持下，芯擎科技能够在最短时间内实现芯片的流片、点亮、验证到量产的飞跃。”
车规级芯片正处于高速增长阶段，智能座舱和自动驾驶是发展焦点，其中，智能座舱已成为用户的刚需，市场中无论中高端、还是中低端车型，都存在智能座舱的需求。国产车规级芯片在该领域具有广阔的发展空间。芯擎科技超前布局智能座舱，并正好赶上发展黄金期。“芯擎科技将着眼于更广阔的市场，面向全球的汽车智能化需求提供优质产品。”汪博士说道。汽车电子电气架构由分布式向集中式、中央计算演进，跨域融合和“舱泊行一体化”成为趋势，高算力SoC芯片逐渐成为汽车OEM、Tier 1的首选。芯擎科技将持续关注汽车厂商的需求，通过技术和产品迭代，提供更优秀、更具性价比的产品，满足整车厂降本增效的目标。在复杂多变的国际形势下，芯擎科技致力于拓展车规级芯片的生态完整性和供应链安全，与生态伙伴展开的合作项目都在顺利推进，“我们的产品已经量产并规模化上车，在技术和产品层面都已非常成熟。”汪博士表示。芯擎科技为量产车型领克08、领克06 EMP等提供了采用级联方式的双“龍鹰一号”解决方案或单芯片解决方案，灵活的配置能够更好适应市场需求。对于未来更高制程的技术节点，比如5纳米，芯擎科技也有考量和布局。同时，随着算力时代的到来，Chiplet和异构设计正成为汽车主控芯片设计的重要趋势，芯擎正在加紧同国内外合作伙伴一起研发车规级Chiplet技术，用更灵活的产品设计满足市场需求。高阶座舱芯片和自动驾驶芯片正在展现出巨大的市场潜力。汪凯博士透露，“龍鹰一号”将在今年实现20万颗出货量。公司正在与包括吉利、一汽、安波福、伟世通等车厂和Tier 1展开更多适配和合作，预计明年“龍鹰一号”的出货量将达到百万片量级。“同时，我们的收入也在加速增长，今年超过1亿元，明年预计可达3到5亿元，后年有望超过10亿元，我们计划公司将在2025年左右IPO。”汪博士介绍。除了智能座舱，芯擎科技正在研发对标国际一线品牌的自动驾驶芯片，以及高阶网关芯片和车载中央处理器芯片，将形成覆盖汽车智能化全场景的解决方案。“相信这些能够给我们的投资人和伙伴带来更大回报。”汪博士说道，“我们对未来充满信心和期待。”