8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。

本次大会由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成，来自国内外近70家的集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。

芯擎科技携首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”和其驱动的多屏演示隆重参展：车机启动、车载智能化生态系统、智能导航、车联网、多屏视频播放、智能语音交互、车载游戏和高级辅助驾驶功能……“龍鷹一号”的一芯多屏带来了高效运行和流畅的操作体验。

在“汽车芯片供需对接会”的创新产品路演环节，芯擎科技战略业务发展高级总监孙东向来自整机厂和零部件供应商的参会者分享了“芯擎科技7nm高算力智能座舱芯片的进阶之路”。对接会旨在搭建产用对接合作平台，双向发力保障芯片供给，满足市场需求。

同时，会上重磅发布了由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、中国汽车工业协会制动器分会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制的《汽车电子芯片创新产品目录》（2022）。

芯擎科技车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”收录其中。该《目录》共收集了97家本土IC企业的383款汽车电子芯片创新产品，涉及处理器、存储器、电源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、网络互联芯片、FPGA、传感雷达芯片、信息娱乐芯片、视频芯片等近20个门类的汽车芯片产品。

最后，在“第九届汽车电子创新高峰论坛”中，芯擎科技凭借在汽车电子芯片设计、开发领域的核心技术实力和创新成果，获得“2022汽车电子创新”奖。

随着“龍鷹一号”量产时点的临近，我们在量产车型的测试和验证中，各项指标与设计定义完全一致；在工程样车中，“龍鷹一号”在整车集成演示中性能表现优异。我们正不断获得来自汽车和半导体全产业链资本的支持和认可，并已经与客户和生态伙伴建立起坚实的合作关系。

芯擎科技将继续依托准确的产品和市场定位，强大的研发团队和技术实力，紧密的产业链合作伙伴关系，持续在高端汽车处理器领域深耕，助力中国汽车产业智能化发展。