3月23日，在机器之心「AI科技年会」的同期，举办了行业领袖大会「首席智行官大会」的线上大会。芯擎科技董事兼CEO汪凯博士作为重量级“智行官”，与智能出行领域的其他几位领军人物，齐聚“大算力时代下的芯片挑战”圆桌对话，进行了针对汽车芯片和自动驾驶领域的思想碰撞，并分享了他们对于智慧出行的洞察。参加此次圆桌辩论直播的嘉宾还包括黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣、寒武纪行歌执行总裁王平、路特斯科技副总裁及智能驾驶业务线负责人李博。

让我们一同来回顾一下汪凯博士在“大算力时代下的芯片挑战”圆桌对话上的重磅观点：

 

    主持人提问：现在，特斯拉、小鹏等主机厂都在追求自动驾驶软件全栈自研，特斯拉还在自研芯片，传闻蔚来也要这么做，您如何看待这种情况？未来芯片企业与主机厂的关系会如何发展？

    汪博士：

近年来，汽车电子电气架构转型升级，汽车“新四化”持续拉动车规级芯片朝着更大算力、更低功耗发展，此外，“软件定义汽车”的趋势显著，软硬深度融合才是未来智能汽车的大方向。当前汽车市场更注重软件与硬件融合创新、产业链与生态链开放共融。在芯片和算法等底层核心技术的开发中，主机厂也扮演着越来越重要的角色，朝向芯片、软件、整车全面覆盖的技术型企业转型升级。

所以我们看到，继智能手机品牌纷纷下场造芯之后，主机厂又掀起了一场自研芯片的热潮。芯片自研的动机来自两方面：

（一）一是持续两年的汽车芯片短缺打破了全球半导体产业链的平衡，主机厂越来越意识到掌握核心技术的重要性，更加关注供应链的多样性，保证供给安全;

（二）另一方面，目前大多数厂商关注和研发的都是车载高算力芯片，而非传统意义的汽车芯片。随着汽车电子电气架构逐渐升级，每辆车中搭载芯片的数量和价值不断增加，对核心芯片的算力和性能要求也越来越高，传统汽车芯片供应商提供的芯片越来越难以满足主机厂对于产品的迭代速度、成本和性能要求。很多主机厂希望更早参与到芯片硬件的定义阶段，这也证明了高算力汽车芯片是汽车厂商的核心竞争力，从而获得更多的优势，实现差异化竞争。

同时，主机厂自研芯片同样会面临很多挑战：

（一）一是芯片研发门槛高，人才短缺。一旦走弯路，主机厂将会面临巨额资金损失和市场规划的紊乱，前期投入与回报率不成正比;

（二）另外，汽车电子与消费电子不同，对芯片的性能、功耗、可靠性要求更高，需要完成车规级认证；产品门槛高、周期长、投入大，仅仅依靠一个品牌的车辆或者车型不足以收回投入；

（三）回顾历史，任何一家成功的汽车半导体企业都是产品在整个汽车市场的成功，而不是仅在一家厂商的成功；要想推出极有竞争力的产品，需要开放的心态和包容的产品体系，提炼出下有众多车厂的共性需求，满足大家的长远规划，这样的产品才能够有长期高效的竞争力。

下面，我也想谈谈芯擎科技在这方面的实践：

芯擎科技于2018年由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，在北京、上海和美国均设有研发中心，主要是设计开发先进的汽车电子核心芯片。芯擎科技已于去年6月成功流片并于同年12月10日推出了首款车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面达到和超过目前国际市场上最先进的产品，并将于今年第三季度实现量产。

一个芯片公司的核心资源是人才和技术。芯擎科技的团队同时具备高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例，大部分研发人员拥有15+年的头部企业工作经验。芯擎科技规划提供“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央大脑芯片”三条产品线，覆盖完整的汽车核心处理器解决方案。

早在芯片设计之初，芯擎科技就邀请了包括吉利在内的多家中外汽车厂商积极参与，以解决市场现有产品的不足，提升产品竞争力，确保其规格能够满足车厂中长期的发展规划，提供更贴合车企需求的服务，从应用场景角度提升企业以及客户的竞争力。在与上下游企业紧密的讨论合作后，芯擎规划了符合市场需求的高性能汽车电子芯片系列产品，提供生态完整的解决方案，快速实现产品的市场化应用。

芯擎科技本月初期刚刚获得一汽集团的战略投资，双方将在车规级、高算力芯片领域展开合作，提升一汽集团旗下品牌汽车在智能座舱、自动驾驶等领域的自主创新，共同推进汽车芯片国产化进程。

同时，我们也不断受到了资本市场的高度认可，特别是来自产业链资金的青睐，包括车厂、Tier 1、集成电路行业基金和国家级创新基金。与产业链资本的深度合作可以使芯擎能够更加深入准确了解更广的市场动态、客户需求以及发展规划，从产品、生态角度更全面的助力合作伙伴的发展，实现多赢。芯擎科技后续将会携手全产业链合作伙伴，在资本、产品、应用等领域展开全方位的深入合作。

主持人提问：L5自动驾驶/「去指令化智能座舱」芯片的性能到底要达到什么程度？峰值算力又是否是评价芯片的首要指标？

    汪博士：

        自动驾驶进入算力角逐时代，高算力自动驾驶芯片是确定趋势。实现L5级别，即完全的自动驾驶，车辆需要识别路面上的行人、车辆、路标等巨量信息，并作出瞬时的判断和决策，这就需要我们的芯片设计不但在算力方面，还要在算法和系统设计方面相辅相成，来实现足够的算力和架构革新。

L5自动驾驶级别的芯片架构与L2-L4相比需要颠覆性的改变，与其说它是一个车载芯片，不如说它更像一个车规级的大型数据中心服务器架构，在算力、芯片架构、功耗和工艺制程等方面都需要革命性的演进。

在算力的提高方面，需要CPU、DPU和存储的匹配。L5自动驾驶芯片应该具备的特性包括：CPU的算力达到500K DMIPS之上，NN的Int8算力能力达到1000Tops之上，内存带宽和功能安全岛设计等都需要满足更高要求等。同时，面向更加多样性的感知系统提升，以及数据信息安全的要求，芯片的ISP处理能力、编解码能力和网络传输能力都需要提升。此外，芯片的功耗，制程和良品率是永恒话题，先进制程对L5算力芯片的量产也至关重要，5nm-3nm车规工艺的成熟决定L5算力芯片的市场空间。

   

    主持人提问：您认为汽车缺芯将延续多久？甚至我们是否会与这种情况长期共存？

    汪博士：

汽车缺芯还没到真正缓解的时候。2020年疫情蔓延全球，导致汽车消费市场需求下降，并快速传导到上游芯片行业，致使原本用于汽车芯片生产的产能被抑制。而后疫情时代，汽车消费市场快速恢复，让上游产业链没有足够的反应时间，被疫情延后的汽车消费需求叠加新的汽车消费需求，导致消费市场需求激增。而制造端因疫情减产后，产能大幅下降，上游半导体企业通常只会有限地扩充产能，因为由疫情原因造成了短期产能短板，如果大幅度扩产，不仅存在扩产面临的采购增加的问题，还有需求缓解后产能利用的问题。因此，一增一降使得需求端的增速可能变成数倍的增长，而产能的增加又是一个缓慢的过程，新增的需求只能不断延后。从整个芯片行业来讲，汽车芯片短缺行情还没到真正得到缓解的时候。

在2021年芯片短缺的背景下，从国际上看，我们依然看到特斯拉、通用和福特创造了有史以来最好的业绩，这得益于他们在电动车领域的策略性投入和元器件供应的充足。由此我们也看到，芯片供应的本地化是一个趋势。

目前汽车行业在加速向智能化、网联化领域发展，对以智能座舱芯片和自动驾驶芯片为代表的高算力汽车芯片的需求会越来越多。芯擎科技推出的“龍鷹一号”智能座舱芯片，不仅基于现阶段对于车机功能的满足，还考虑到未来OTA升级的需求。这是我们选择7nm先进工艺的重要原因。目前很多芯片企业的投入都在向更先进制程的工艺转变，我相信，高算力芯片的市场潜力巨大，芯擎科技将致力于成为中国高端汽车芯片的引领者，打造最领先的产品，在技术支持上和产能供应上与车企紧密配合，为国产汽车智能化发展做出贡献。