7月11日-13日，“2024中国汽车论坛”在上海嘉定隆重召开。本届论坛以“引领新变革，共赢新未来”为主题，由中国工业和信息化部、中国科学技术协会、中国机械工业联合会指导，中国汽车工业协会主办。芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平博士应邀出席大会并发表主题演讲。 7月12日，“第六届全球汽车技术发展领袖峰会”在论坛期间举办，领袖峰会由中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋主持，来自整车和零部件企业的各界精英，聚焦固态电池、混合动力、智能座舱和高级别自动驾驶等关键技术，展开了深入讨论。
（“第六届全球汽车技术发展领袖峰会”现场）
芯擎科技蒋汉平博士在领袖峰会中说道：“无论是智能座舱芯片还是自动驾驶芯片，目的都是通过技术创新为车厂提供高效能、高性价比的解决方案，只有立足于架构设计和准确的市场前瞻性，才能更好地满足市场的主流需求。”
（芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平博士）
翌日，在“汽车芯片高质量发展 巩固智能网联新优势”的主题论坛中，蒋汉平博士进一步阐述了他的观点。他讲到，从舱泊一体、舱驾一体再到舱行泊一体，这些都将成为汽车的标配，这对芯片提出了更高制程、更强异构算力、更可靠车规特性的要求。芯擎科技从最初就判断7nm是这一阶段最优的车规SoC制程，在2023年已成功量产国内首款7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”，并迅速成为年度量产第一的智能座舱计算平台。
“目前，国内的7nm车规工艺还是凤毛麟角，相比于16nm工艺，它在集成度、运行频率和功耗方面都有碾压性的优势。” 蒋博士说到。同时，“龍鹰一号”提供100K DMIPS的算力和900G FLOPS的图形渲染能力，高带宽的LPDDR5内存，内置8TOPS NPU算力和ASIL-D级别功能安全岛 ; 软硬件解耦；最大限度提高跨域融合的效率和包容性。 
多域融合的车规级芯片
“搭载芯擎‘龍鹰一号’芯片的‘舱泊一体’量产车型马上就上市了。”蒋汉平博士在现场分享了这一好消息——随着电子电气架构的演变，汽车产业链正朝着集中化、融合化的方向发展。智能座舱的跨域融合，将集成360环视、自动泊车等辅助驾驶功能，形成舱泊一体化域控制器的技术趋势。芯擎科技正在与众多车厂和Tier1合作开发“舱行泊一体”计算平台。以“龍鹰一号”为底座开发的“舱行泊一体”单芯片解决方案，实现了智能座舱、自动泊车和车辆辅助驾驶的高度集成，简化了整车电气架构和泊车功能的软硬件设计，凭借突出的架构和特性，完成了智能座舱和ADAS的跨域深度融合，助力车厂在智能化转型中实现降本增效的目标。 
在本次论坛上，付炳锋秘书长强调，全球新一轮科技革命和产业变革的蓬勃发展，推动了智能网联和新能源汽车的有机融合，中国已经成为智能网联汽车的创新热土。高阶车规芯片为智能技术在传统汽车上的普及应用起到了举足轻重的作用。
“关于车规芯片架构创新的思考，我们要找到突破点，要在架构上做实优势。芯擎在成立5年时间内，把芯片从0到1设计出来，再到智能座舱量产第一，我们短时间内跨过了几个太平洋。希望通过我们这样的芯片公司对智能网联汽车的理解，推动国家智能网联的发展。”蒋汉平博士说。