4月12日，汽车智能网联新技术研讨会暨采供对接会在上海成功举办，活动由国家外贸转型升级基地（汽车及零部件）主办、上海嘉定区汽车人才研究会承办，汇聚汽车产业链上下游知名企业，促进交流合作，探讨引入高新技术实现降本增效的新途径。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士作为受邀嘉宾，在会上发表了《国产高算力SoC芯片舱行泊一体方案赋能车企降本增效——从智能座舱到智能驾驶》主题演讲，指明了汽车舱行泊一体化的趋势，以及高算力车规主控芯片设计和应用的方向。汽车电动化和智能化推动半导体产业发展，车规级主控芯片价值不断提升。同时，汽车电子系统架构向中央计算架构演变，以及智能座舱配置率增速加快，车规级主控芯片的集成度持续提升。在这个趋势下，“龍鹰一号”应运而生，凭借架构优势，铸就高集成度、高算力、低成本品质，可加速汽车制造商实现“舱行泊一体”方案。芯擎科技已经实现“龍鹰一号”在畅销车型上的大批量出货，不仅支持主动刹车、行人检测、车道保持、盲区检测等辅助驾驶功能，也能满足安全信息显示、仪表盘、抬头显示、车载娱乐系统等智能座舱应用。受到市场认可，得益于“龍鹰一号”舱行泊一体计算平台具有成熟的平台硬件、软件生态、平台软件、AI工具链、算法算子库和中间件。芯擎科技规划从智能座舱到智能驾驶发展，提供从单芯片“龍鹰一号”方案到双芯片“龍鹰一号”方案，再到中央计算2.0方案，逐步支持更高级的驾驶辅助系统。面向智能驾驶领域的首颗芯片AD1000已经整装待发，这是芯擎科技支持高级自动驾驶的又一重磅产品。随着产品线的更新，芯擎科技将持续为下一代智能座舱芯片、高阶自动驾驶芯片、高级网关芯片和车载中央处理器芯片等领域，提供全面的高端汽车芯片解决方案。并与合作伙伴深化在高性能、高能效和高性价比汽车芯片领域的合作，共同推动座舱信息娱乐、ADAS和自动驾驶技术的持续创新，促进汽车智能化的发展。