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“龍鹰一号”助力全球知名汽车零部件公司的舱行泊融合系统亮相CES 2024

发布时间:2024-01-18 作者:芯擎科技

日前,国际消费类电子产品展览会CES 2024火热开展,基于芯擎科技的7纳米车规级高性能芯片“龍鹰一号”的舱行泊一体解决方案亮相全球知名汽车零部件公司的展台,该公司向其全球客户展示了首个基于中国本土车规级高性能单系统级芯片打造的跨域融合计算平台。

这一计算平台能够覆盖智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域,同时支持多屏交互、在线视频、导航和语音助理、行车车道线和交通灯识别、泊车位置和障碍感知等多项功能。

这一全新的舱行泊融合计算平台集成了芯擎科技率先推出的国内首款7nm车规级智能座舱SoC“龍鹰一号”,通过多核异构计算引擎和硬隔离的高效硬件架构,能够提供高性能、高可靠性、低功耗和高集成度的极致性价比。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示,“汽车电动化和智能化席卷全球,中国在技术创新领域已成为全球风向标。我们很高兴能够与全球领先的汽车科技公司合作,双方将发挥各自在汽车产业链上的核心优势,面向全球客户提供更具性价比且满足整车厂需求的舱行泊一体化解决方案。芯擎科技将不断拓展在智能座舱和智能驾驶领域的创新与合作,为用户带来超凡的智能出行体验。”

“龍鹰一号”高性能算力集群拥有4颗Cortex-A76大核以及4颗Cortex-A55小核,可提供 100K DMIPS 的CPU算力和900G FLOPS 的图形渲染能力,集成了高性能可编程 NPU 以及多个加速引擎,支持 6400MT/s 和最大 16GB 的 LPDDR5 内存。

其强大的异构算力足以胜任舱行泊的多任务场景,在充分满足主流座舱应用的同时,可实现从L0-L2的辅助驾驶功能,单目8M摄像头实现车道保持,自适应巡航,自动紧急制动等,以及远程泊车、全场景停车场泊车等功能,从而助力舱行泊一体化方案快速落地, 为整车厂和一级供应商在电动化、智能化领域加速创新赋能。

芯擎科技的“龍鹰一号”已实现大规模量产装车,并于去年12月达成出货量20万片里程碑,更多搭载车型将在今年陆续上市。与此同时,芯擎科技即将正式对外发布以“龍鹰一号”作为强大性能底座的自有品牌舱行泊一体计算平台及解决方案。

芯擎科技这一平台的推出旨在提供基于“龍鹰一号”的端到端软硬件一体舱行泊整体解决方案,通过开放的舱行泊架构,为多场景应用提供生态融合和方案扩展。该平台将通过全面完整的硬件构成、灵活的软件部署和开放优化的参考设计,来帮助主机厂及合作伙伴简化设计,降低开发部署成本,并快速满足市场需求。这一平台即将推出,值得市场期待…

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