2月12-13日，由盖世汽车主办、常熟经济技术开发区协办的“2023第五届智能座舱与用户体验大会”在上海市举办，芯擎科技受邀出席了活动，与产业链上下游先进企业探讨智能座舱的技术创新。

智能座舱是汽车智能化的焦点，其用户关注度逐步提升，重要程度仅次于汽车安全配置。智能座舱背后需要语音助手、座舱SoC、一芯多屏解决方案、AR HUD、车载OS、OMS/DMS等技术支撑，座舱SoC作为各种应用的基石与底座，是否融合多域异构算力已经成为衡量其性价比的关健。芯擎科技国内首发7纳米高性能汽车SoC“龍鹰一号”全面量产上车，在UI、操作流畅度、功能丰富度等方面均获得业界正面反馈和消费者热烈赞誉，为了让产业界进一步了解这款经过市场量产检验的产品，芯擎科技在本次活动上详尽介绍了“龍鹰一号”如何赋能智能座舱的不同场景，为用户带来智能出行全新体验。

蒋汉平 博士 | 芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理

芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平谈到HMI和座舱体验，应用丰富是一个层面的考量，流畅平滑则是人机交互的关键指标。“龍鹰一号”凭借先进的异构计算架构和突出的性能，可以满足智能座舱和辅助驾驶的跨域融合，将集成360环视、DMS/OMS、APA泊车、CMS、ADAS L1-L2等辅助驾驶功能。针对多域融合车规级芯片应用场景分析和多域融合车规级芯片算力设计逻辑，蒋汉平博士进行了详细讲解，并结合具体的实践案例进行了分析。最后，蒋汉平博士强调，芯片架构设计必须保证产品的灵活性、易用性和性能，芯擎科技在做好座舱和智驾芯片旗舰产品后，还将提供多样化的解决方案，为产业发展提供更多的差异性产品。