近日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办“芯向亦庄”—2023智能电动汽车芯片产业大会成功举办。大会聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC等热点话题展开。

与此同时，“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛颁奖盛典隆重举办。芯擎科技凭借国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鹰一号”的出色市场表现，入选“2023汽车芯片50强”。此奖项由评委会从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度考量，评选出50家（项）优秀的企业与技术。

在汽车电动化与智能化发展的双轮驱动下，车规级芯片的需求大幅增加。基于政策支持和芯片短缺背景，北京经开区开展了包括2023汽车芯片大赛、2023汽车芯片产业大会、热点对话、创新沙龙、闭门研讨会、发布芯片产业报告图谱等板块在内的“芯向亦庄”项目，为汽车芯片产业补链强链引聚更多企业，也将为相关企业发展创造更多“芯”机遇，促成更多“芯”合作，进一步促进汽车芯片产业链的自主可控。

2023年是芯擎科技硕果累累的一年。搭载“龍鹰一号”的领克08、睿蓝7、领克06 EM-P等车型已全面推向市场，“龍鹰一号”性能表现优异并引发诸多市场关注。

汽车智能化将持续深化，借助硬件和软件的创新突破，舱泊一体、舱驾一体以及未来更高阶自动驾驶将得以实现。“龍鹰一号”在国内的成功商用落地表明，国产芯片在汽车智能化领域具有毋庸置疑的实力，凭借研发积累和市场验证，芯擎科技将在智能化赛道上持续领跑。