近日，2023芯和半导体用户大会在上海成功举办。以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，以上海市集成电路行业协会和上海集成电路技术与产业促进中心为指导单位，大会涵盖了芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用，和生态合作等议题和最新成果的展示。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士作为特邀嘉宾出席会议并发表主题演讲，带来汽车半导体行业最新发展趋势，以及高算力车规级芯片设计和应用方面的深刻洞察。

汪博士指出，我国新能源汽车产业智领全球，2023年我国汽车出口量将超越日本，成为世界第一。汽车产业带动了包括主控芯片、传感器、功率器件、存储器件等在内的芯片产业发展，汽车芯片无论是数量、还是价值都在提升，国产芯片在该领域具有广阔的发展空间。

汽车电子电气架构由分布式向集中式、中央计算演进，主控芯片的算力需求越来越高。燃油车与新能源汽车更替需要3-5年，汽车制造商通过OTA软件升级让汽车系统稳定运行。

面向汽车制造商的需求，芯片厂商在追求先进工艺的同时，兼顾大算力、良率、成本，使汽车制造商在不需要增加太大预算情况下，获得更高性价比的解决方案。

智能座舱面临的挑战是，仪表、中控、副驾等多屏融合，需要高算力芯片实现与智能手机相当的平滑使用体验。

在智能座舱领域，芯擎科技是国内唯一实现7纳米车规级芯片量产的厂商，并已得到众多产业链伙伴的支持。

今年，“龍鹰一号”已经规模化应用于领克08，彰显芯擎科技在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认可，更打破了高性能车规级芯片被国外厂商垄断的局面。

凭借强大性能和安全性，“龍鹰一号”已经入选工信部汽车芯片推荐目录，为中国车企提供了全新选择。

目前，自动驾驶正由L2向L3演进，智能座舱与智能驾驶之间的边界正在模糊化和融合化，舱泊一体已成为主力车型的标配，高速NOA和城市NOA成为了智能驾驶的新趋势。

芯擎科技的产品具备充足算力，支持域控融合。芯擎正在打造多元化产品线，布局下一代智能座舱芯片、高阶自动驾驶芯片、高阶网关芯片和车载中央处理器芯片等，形成完整的汽车高端芯片解决方案。

汪博士同时指出，汽车正进入算力时代，Chiplet和异构设计成为汽车主控芯片设计的重要趋势。芯和半导体在国内率先推出的Chiplet先进封装设计分析全流程EDA平台，可以助力数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片设计。

芯擎科技希望拓展与合作伙伴在高性能、高能效和高性价比的高端汽车芯片领域的合作，加速座舱信息娱乐、ADAS，和自动驾驶应用的技术迭代和汽车智能化发展。