近日，“2023中国（南京）智谷智能座舱与智能驾驶产业创新发展论坛”在南京经开区红枫科技园成功举办。作为国内领先的高端汽车芯片企业，芯擎科技出席了本次活动，与近200位企业领军人物及行业专家，共同探讨汽车电动化和智能化的机遇与合作。 芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士在论坛发表了题为“7nm车规级高算力SoC推动域控融合趋势”的主题演讲。
汽车行业进入黄金发展期，汽车智能化逐渐聚焦在智能座舱、舱泊一体化、行泊一体化等发展方向，业界对高性能、高性价比解决方案的需求显著。同时，新一代汽车电子电气架构向集中式演进，形成了控制域、自动驾驶域、座舱域、动力域等概念，未来即将发展为中央计算架构。无论是汽车智能化趋势还是架构演进，都使得汽车主控芯片的角色变得愈加重要。汽车行业演变的主要应用场景之一是智能座舱。主控芯片除了面对仪表盘、中控屏、副驾驶屏等多屏显示和相应的多操作系统的要求之外，核心仍然是功能安全，通过系统保障信息安全和高级辅助驾驶系统的可靠性，这是汽车智能化的关键。芯擎科技的7纳米车规级芯片“龍鷹一号”在性能上赶超国际一线品牌，满足功能安全要求，首发搭载的领克08车型现已上市销售。“龍鷹一号” 在国内同类产品中率先实现单芯片驱动7个高清显示屏、支持12个摄像头数据输入，并单颗芯片实现舱泊一体应用。汽车OEM将不再需要虚拟化，降低了客户开发难度，并以高性价比实现包括舱泊一体化在内的系统应用。谈到客户支持，汪博士表示：“芯擎科技将致力于为客户提供从性能、到整体成本，以及安全性方面的最佳选择。我们与车企高效协同，从需求定义、车载系统设计到集成和应用，因此可以快速进行适配和走向量产；我们不仅要了解客户当下的需求，更能满足客户的未来需求；我们始终专注于为客户提供本地贴身服务和支持。”在谈到半导体产业全球化问题时，汪博士认为：“全球化仍将是必要的。从供应链角度来看，半导体设计和制造技术在短时间内还未实现完全自主；从客户和市场角度来看，我们的尖端产品需要拓展海外市场空间。”芯擎科技始终了解客户的需求，通过芯片算力、功耗和成本的最佳平衡，为客户增加价值。“只有把最好的产品做出来，才能给客户最好的选择。”汪博士说。此外，芯擎科技还将不断完善产品系列，助力客户实现L2以上的高级辅助驾驶、高速NOA、城市NOA等应用。芯擎科技将于明年初推出的自动驾驶芯片AD1000将同样对标国际最先进产品。