2023年4月15-16日，上海汽车芯谷·芯谋研究·全球（首届）汽车芯片产业峰会在上海市嘉定区隆重召开，来自全国的知名汽车芯片产业领袖、院士专家、企业代表齐聚嘉定，围绕“车芯同辉 共启未来”主题，紧扣产业热点碰撞思想，共商汽车芯片产业发展新态势。芯擎科技CEO汪凯博士作为重量级嘉宾受邀出席了本次大会，并发表题为“7nm高算力SoC赋能舱泊一体化发展”的主题演讲。

国产高端车规级芯片量产上车，搭载新车即将亮相上海国际车展

汪凯博士在会上介绍：芯擎科技推出的7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”已于去年年底实现量产，搭载“龍鷹一号”的来自中国知名车企的新款车，将在本周举办的上海国际车展惊艳亮相。

“龍鷹一号”的量产上车是芯擎科技不断向上攀登的又一个崭新里程碑，芯擎团队在三年多的时间内完成了“龍鷹一号”从研发、流片、测试和验证，直到顺利量产出货。凭借高性能异构计算架构提供的澎湃算力，“龍鷹一号”可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案，已得到来自客户和合作伙伴的广泛认可。

精准布局7nm，车规级高算力芯片前景令人期待

7nm先进工艺是车载高算力芯片的最佳选择，可以明显降低系统功耗、提升响应速度，降低成本并提高集成度。同时，7nm先进制程的高端芯片由于技术前瞻性高，已成为增速最快的赛道，也是SoC自主化的必由之路。

芯擎科技是国产高算力车规级SoC的先行者，“龍鷹一号”产品设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破，并不断得到产业界和资本界的认可。

2022年公司三度获得资本加持，进一步确立了芯擎科技在国内高端车规级芯片领域头部企业的领跑优势。资本助力对于保持和提升芯擎科技在技术创新、产品品质和客户服务方面的竞争优势，打造完整的产品和生态体系至关重要。

单芯片舱泊一体化应用，助力客户向舱驾融合升级

随着电子电气架构演变，汽车产业链正朝着集中化、融合的方向发展。智能座舱的跨域融合，将集成360环视、自动泊车等辅助驾驶功能，形成了舱泊一体化域控制器的技术趋势。

据市场研究机构数据，2021年DMS渗透率约为5.3%，到2027年渗透率有望达到35%；同时，2021年APA渗透率约为7.0%，2027年渗透率有望达到60%。

“龍鷹一号”可支持舱泊一体解决方案，因而显著降低主机厂成本，并助力车厂向舱驾融合的技术方向升级，为用户带来更丰富的智能出行体验。

汪博士在演讲中播放了“龍鷹一号”单芯片解决方案支持座舱内包括数字仪表、高清导航、游戏、高清视频、DMS、OMS、AVM等应用的视频演示。“龍鷹一号”具备广泛的应用场景和巨大的市场潜力，可覆盖三大关键领域：智能座舱、辅助驾驶以及工业市场。

自主核心技术，从“芯”定义汽车安全

芯片国产化在智能汽车发展中具有战略意义，芯擎科技掌握的自主核心技术，有助于汽车供应链的安全保障。“龍鷹一号”内置符合国密算法的信息安全引擎，可满足中国市场对车规级芯片的高安全性和可靠性需求，为汽车的信息安全保驾护航。

芯擎科技已取得ISO9001质量管理体系认证，和ISO26262 ASIL-D等级功能安全流程认证，标志着芯擎科技在汽车功能安全流程方面已达到国际一流开发体系标准；与此同时，“龍鷹一号”已通过AEC-Q100可靠性验证及ISO26262功能安全产品认证，其高可靠性和安全性得到权威部门和行业的认可。

构建汽车智能化生态系统，开启智慧出行“芯”未来

汪博士表示：芯擎科技正加紧拓展与海内外更多汽车品牌、零部件供应商和生态伙伴的合作，加快“龍鷹一号”的部署，提供更安全、更便利、更绿色和更经济的解决方案，帮助客户和合作伙伴推出满足消费者多样化需求的智能汽车产品，从而实现“让每个人都能享受驾驶乐趣”的美好愿景。

在全球（首届）汽车芯片产业峰会上，主讲嘉宾纷纷表示，汽车芯片是现代汽车产业迈向价值链高端的助推器，是未来汽车向“新四化”发展的动力引擎。汽车产业已进入大变革的时代，芯片已成为汽车关键核心部件，芯擎科技愿携手产业链生态伙伴，助推汽车由功能产品向智能终端转变，开启智慧出行“芯未来”。